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【市场化薪酬】【北京、南京】中国移动招聘射频IC设计工程师
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楼主 发表于  2021/7/6 9:39:40    编 辑   

中国移动研究院简介

中国移动研究院成立于2001年,是中国移动通信集团公司直属单位。研究院以做“中国移动技术创新的引擎”为愿景,落实国家创新驱动发展战略和公司“大连接”战略,致力于成为公司权威的战略智库,深入开展技术产业引领、现网运营支撑、新型产品和重大平台研发,研究领域覆盖了无线、网络、业务、安全、物联网、大数据、实验测试、用户与市场、战略研究等。研究院拥有一支国际一流的人才队伍和领军团队,目前有员工1420人,平均年龄34岁,硕士以上87%,拥有特聘院士2人;杰出工程师、百千万人才、万人计划、中青年科技创新领军人才等国家级人才9人;集团级首席专家3人和一大批国家级科技专项课题负责人和国际标准化组织□□□。研究院拥有国际一流的试验基地,总面积超过1万平方米,包括五个国家级工程实验室、两个国际组织全球测试认证基地(OMA和MSF),测试认证实验室6个;基础研究实验室6个;开放试验中心5个:为行业提供了协同创新的平台。

“信息通信芯片产业链创新中心”简介

5月24号,中国移动联合华为、中信科、京信、紫光集团、烽火通信、汇芯通信等20余家产业链合作伙伴发起成立“信息通信芯片产业链创新中心”。
来自设备商、芯片商、科研机构等近100名代表参加了成立仪式。中国移动副总经理高同庆出席本次活动,并与创新中心成员代表共同为“信息通信芯片产业链创新中心”揭牌。
芯片是信息产业的核心,是支撑经济社会发展的基础性、战略性、先导性产业,也是全球化最彻底的产业。中国芯片产业的发展离不开全球产业的合作和支持,全球芯片产业发展也离不开中国的有力参与。坚持开放合作,积极参与全球化产业合作是芯片产业发展的根本动力。
在后摩尔时代,集成电路产业正快速进入一个大变革的时代,亟需一个创新技术合作平台来整合产业链上下游资源,打通“产、学、研、用”四个环节。作为我国信息通信产业链的“超级用户”,中国移动将发挥3/4/5G以来积累的技术实力、产业带动力和整合力,携手全球芯片产业链上下游的合作伙伴,基于“信息通信芯片产业链创新中心”这一共性技术平台,在芯片技术、研发、测试、应用和生态构建等领域开展联合攻关,实现群体性突破,为促进信息通信产业链产业能力提升和全球化合作做出积极贡献。(原文来自通信世界微信公众号)

中国移动研究院作为创新中心的秘书处,将负责创新中心的统筹推进,诚邀广大贤士加入。

工作地点:北京市、南京市
招聘性质:社招、实习生

工作描述:
1、负责制定移动通信基站RRU的系统级/射频级指标,关键模拟/射频芯片的技术指标等;
2、负责PA、LNA、Mixer、LPF、PGA、ADC、DAC、LDO等关键模拟/射频芯片设计;
3、负责研究移动通信射频芯片及射频前端的关键技术,制定企业标准和行业标准;
4、负责研究先进封装技术,包括SIP封装以及Chiplet等技术。

职位要求:
需求专业:电子工程、微电子、通信等相关专业

专业技能(前两条至少满足一项):
1、熟悉移动通信系统的硬件架构,对于关键芯片/器件的射频技术指标有深入理解,熟练掌握射频PCB板级设计方法;
2、熟悉功率放大器、低噪声放大器等射频电路的基本原理及设计方法;
3、熟练掌握HFSS、CST、COMSOL、ADS、Cadence、Mentor等设计仿真软件;
4、熟悉集成电路工艺流程、器件结构及半导体原理;
5、熟练掌握信号源、频谱仪、网络分析仪、逻辑分析仪等仪器仪表的使用方法。


素质要求:
1、逻辑思维和语言表达能力较强;
2、有较强的研究能力、学习能力和创新能力;
3、良好的沟通能力和团队协作精神;
4、具备扎实的无线通信理论及微波射频基础知识。

经验要求:
1、具备功率放大器、低噪声放大器流片经验者优先;
2、具备移动通信系统设计经验者优先;
3、具备SIP封装设计经验者优先。

有意向者可同时发送简历至: yuxin_xiaodu@163.com,wangjiayao@chinamobile.com
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2 楼 发表于  2021/7/18 19:39:51    编 辑   

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