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【社招】中国移动研究院招聘数字IC设计工程师
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楼主 发表于  2021/4/14 14:23:39    编 辑   

中国移动研究院招聘数字IC设计工程师

工作地点:北京市、南京市
招聘性质:社招、实习生

工作描述:
1.a 数字前端设计方向(至少负责其中两项)
 负责制定移动通信基站RRU和BBU的数字IC部分技术指标等;
 负责基站关键算法模块的技术分析、设计、代码实现、仿真验证、Lint&CDC检查等;
 参与数字IC部分的架构设计、系统集成、时钟复位启动设计、低功耗设计等;
 负责数字IC部分的测试板开发,及系统级原型验证等;
1.b 数字后端设计方向(至少负责第一条中的三项流程)
 负责综合、floorplan、布局布线、时序分析、功耗压降分析、信号完整性分析,进行模块或芯片级的形式验证以及物理验证(DRC、LVS、ANT等);
 协同前端设计、优化性能;
2. 负责撰写设计文档、验证文档,专利申请等工作;
3. 负责研究移动通信数字芯片的关键技术,制定企业标准和行业标准。

职位要求:
需求专业:电子工程、微电子、通信、计算机等相关专业

专业技能(至少满足两项):
1. 熟悉5G基站相关技术指标、通信算法,熟练使用Matlab/C/C++进行浮/定点算法仿真;
2. 熟练使用verilog进行代码设计,熟练使用vcs/verdi等仿真验证分析工具;
3. 熟悉芯片网表到版图的设计流程,熟练使用ICC、PT、FM、DRC/LVS等EDA工具;
4. 熟悉移动通信系统的硬件架构,对于关键芯片/器件的技术指标有深入理解,熟练掌握PCB板级设计方法,具有独立搭建FPGA原型测试环境的能力;
5. 熟练掌握至少两种脚本语言,比如TCL/ Perl/ Shell/ Python/ Makefile等。

素质要求:
1、 逻辑思维和语言表达能力较强;
2、 良好的沟通能力和团队协作精神;
3、有较强的研究能力、学习能力和创新能力;
4、具备扎实的无线通信理论及数字电路基础知识。

经验要求:
1. 具有5G基站和移动通信数字芯片相关开发经验者优先;
2. 具有28nm及以下工艺芯片设计和DFT设计经验者优先;
3. 具有SIP封装设计经验者优先。

有意向者可发送简历至:yuxin_xiaodu@163.com


附:中国移动研究院简介
中国移动研究院成立于2001年,是中国移动通信集团公司直属单位。研究院以做“中国移动技术创新的引擎”为愿景,落实国家创新驱动发展战略和公司“大连接”战略,致力于成为公司权威的战略智库,深入开展技术产业引领、现网运营支撑、新型产品和重大平台研发,研究领域覆盖了无线、网络、业务、安全、物联网、大数据、实验测试、用户与市场、战略研究等。研究院拥有一支国际一流的人才队伍和领军团队,目前有员工1420人,平均年龄34岁,硕士以上87%,拥有特聘院士2人;杰出工程师、百千万人才、万人计划、中青年科技创新领军人才等国家级人才9人;集团级首席专家3人和一大批国家级科技专项课题负责人和国际标准化组织□□□。研究院拥有国际一流的试验基地,总面积超过1万平方米,包括五个国家级工程实验室、两个国际组织全球测试认证基地(OMA和MSF),测试认证实验室6个;基础研究实验室6个;开放试验中心5个:为行业提供了协同创新的平台。
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2 楼 发表于  2021/4/30 9:54:47    编 辑   

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3 楼 发表于  2021/5/8 14:20:35    编 辑   

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